<KODEX 미국반도체MV> ETF 구성 종목별 분석 (엔비디아, TSMC 등)

 

 

이번에는 KODEX 미국반도체MV ETF를 구성하는 종목 중에서 상위 Top10 종목(개요, 분석, 성장성)을 자세히 알려드리겠습니다.

 

 

 

 

KODEX 미국반도체MV

<출처 네이버페이>

 

1) Top10 종목

No.	종목	비중
1	NVIDIA Corp	20.18%
2	TSMC ADR	12.84%
3	BROADCOM LTD	7.89%
4	ADVANCED MICRO DEVICES	4.97%
5	TEXAS INSTRUMENTS	4.76%
6	INTEL Corp	4.72%
7	ASML HOLDING	4.50%
8	APPLIED MATERIALS INC	4.33%
9	LAM RESEARCH	4.20%
10	QUALCOMM Inc	4.16%

 

 

2) 종목별 설명

NVIDIA Corp

NVIDIA Corp은 그래픽 처리 장치(GPU) 및 인공지능 기술 분야의 선도 기업입니다.

강점으로는 GPU 시장에서의 압도적인 지위와 데이터 센터 및 자율주행차 시장에서의 성장 잠재력을 들 수 있습니다. 그러나 CPU 시장에서의 경쟁 심화와 공급망 문제 등이 약점으로 지적되고 있습니다.

향후 메타버스, 클라우드 컴퓨팅, 자율주행차 등 새로운 기술 분야에서의 성장이 기대되며, 지속적인 R&D 투자와 혁신을 통해 시장을 선도할 것으로 전망됩니다.

 

TSMC ADR

TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR은 세계 최대 반도체 위탁 생산 기업으로, 첨단 반도체 공정 기술을 바탕으로 스마트폰, 데이터 센터, 자동차 등 다양한 산업 분야에 반도체 솔루션을 공급하고 있습니다.

강점으로는 기술 리더십, 대규모 생산 능력, 글로벌 고객 기반 등을 들 수 있습니다. 그러나 공급망 문제와 미중 무역 갈등 등의 외부 요인에 취약한 점이 약점으로 지적되고 있습니다.

향후 AI, 5G, 자율주행차 등 첨단 기술 분야의 성장에 힘입어 지속적인 수요 증가가 예상되며, 대규모 투자를 통한 선제적 생산 능력 확대로 시장을 선도할 것으로 전망됩니다. 다만 최근 주가 하락은 거시경제 불확실성과 경쟁 심화에 따른 우려를 반영한 것으로 보입니다.

전반적으로 TAIWAN SEMICONDUCTOR-SP ADR은 반도체 산업의 핵심 기업으로서 중장기적인 성장 잠재력이 높은 것으로 평가됩니다.

 

BROADCOM LTD

BROADCOM LTD는 반도체 및 통신 인프라 솔루션 분야의 글로벌 리더입니다. 주요 사업 분야로는 유무선 통신 칩, 데이터 센터 네트워크 장비, 산업용 자동화 솔루션 등이 있습니다. 강점으로는 기술 혁신 능력, 다양한 산업 분야에 걸친 고객 기반, 안정적인 수익 구조 등을 꼽을 수 있습니다.

그러나 M&A 등 외부 성장 전략에 따른 부채 증가와 공급망 문제 등이 약점으로 지적되고 있습니다. 향후 5G, 클라우드, 자동화 등 주요 성장 동력 분야에서의 수요 증가로 지속적인 성장이 기대되며, 특히 AI 칩 사업에서의 매출 확대가 주목됩니다.

전반적으로 BROADCOM LTD는 반도체 및 통신 인프라 분야의 강자로서 중장기적인 성장 잠재력이 높은 것으로 평가됩니다. 다만 최근 주가 변동성이 확대되고 있어 단기적인 투자 위험도 고려해야 할 것으로 보입니다.

 

ADVANCED MICRO DEVICES

AMD는 CPU, GPU, 서버 및 데이터 센터 반도체 솔루션을 제공하는 글로벌 반도체 기업입니다. 최근 5년간 주가가 624.54% 상승하며 큰 성장을 보였는데, 특히 2023년 AI 기술 발전으로 데이터 센터 CPU 수요가 증가하면서 주가가 159% 폭등했습니다.

그러나 AMD는 엔비디아와의 AI 반도체 시장 경쟁에서 어려움을 겪고 있는 것이 약점으로 지적됩니다. 이에 AMD는 신제품 개발과 주요 고객사 확보를 통해 반등을 준비하고 있으며, 특히 MI300X 시리즈 GPU가 성능과 가격 경쟁력을 갖추어 시장에서 긍정적인 반응을 얻고 있습니다.

향후에도 AI 및 데이터 센터 시장 성장에 힘입어 AMD 주가가 상승할 것으로 전망됩니다. AMD는 AI 반도체 시장에서 중요한 역할을 하며, 기술 혁신과 가격 경쟁력 향상을 통해 전체 반도체 시장의 발전을 이끌어갈 것으로 기대됩니다.

 

TEXAS INSTRUMENTS

TI는 아날로그 및 임베디드 프로세싱 반도체 솔루션을 제공하는 글로벌 기업입니다. 특히 자체 생산 능력을 통해 안정적인 공급과 가격 경쟁력을 확보하고 있는 것이 강점입니다. 그러나 전문인력 부족, 신규 창업 감소, 해외 경쟁기업 대비 규모의 열세 등이 약점으로 지적됩니다.

최근 AI 서버 및 데이터센터 투자 증가와 주요 제품의 교체수요로 인해 글로벌 ICT 수요가 회복되고 있습니다. 특히 TI는 친환경, 프리미엄 제품 중심의 소재 시장 성장에 힘입어 지속적인 성장이 기대됩니다.

향후 TI는 전 세계적으로 고객 지원 체계를 갖추고 한국 시장에서도 성공 기회를 모색할 것으로 전망됩니다. 이를 통해 TI는 아날로그 및 임베디드 반도체 분야에서 선도적인 위치를 유지할 것으로 기대됩니다.

 

INTEL Corp

INTEL은 PC, 서버, 데이터센터, IoT 등 다양한 분야에서 반도체 솔루션을 제공하는 글로벌 기업입니다. 특히 자체 생산 능력과 기술 혁신을 통해 시장을 선도하고 있는 것이 강점입니다. 그러나 최근 PC와 서버 칩 수요 감소, 자회사 부진 등으로 실적이 부진한 것이 약점으로 지적됩니다.

최근 AI 서버 및 데이터센터 투자 증가와 주요 제품의 교체수요로 인해 글로벌 ICT 수요가 회복되고 있습니다. 특히 INTEL은 친환경, 프리미엄 제품 중심의 소재 시장 성장에 힘입어 지속적인 성장이 기대됩니다.

향후 INTEL은 PC, 데이터센터, IoT 등 주요 사업 부문에서 신제품 출시와 기술 개발을 통해 경쟁력을 강화할 것으로 전망됩니다. 또한 고객의 AI 수요 증가에 발맞춰 온프레미스 데이터 활용 솔루션을 제공하며 성장 기회를 모색할 것으로 보입니다.

 

ASML HOLDING

ASML은 반도체 제조에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비를 독점적으로 공급하는 세계 최대 반도체 장비 업체입니다. 특히 기술 혁신과 생산성 향상을 통해 시장을 선도하고 있는 것이 강점입니다. 그러나 중국 반도체 자립화를 위한 EUV 장비 확보가 어려운 것이 약점으로 지적됩니다.

작년에는 반도체 업계의 투자 정체로 인해 ASML의 실적이 부진했지만, 올해는 실적 개선이 예상됩니다. 특히 AI, 데이터센터, 전기차 등 신성장 분야의 수요 증가로 ASML의 성장성이 기대됩니다.

향후 ASML은 EUV 기술 고도화와 차세대 기술 개발을 통해 시장 지배력을 더욱 강화할 것으로 전망됩니다. 또한 중국 시장 진출 확대와 친환경 솔루션 제공으로 지속 가능한 성장을 모색할 것으로 보입니다.

 

APPLIED MATERIALS INC

APPLIED MATERIALS는 세계 최대 반도체 장비 제조업체로, 반도체 생산 공정에 필요한 다양한 장비를 공급하고 있습니다.

주요 고객인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 반도체 기업들의 설비 투자 증가가 APPLIED MATERIALS의 강점이 되고 있습니다. 그러나 중국 시장 진출 제한과 R&D 투자 비율이 경쟁사 대비 낮은 것이 약점으로 지적됩니다.

최근 AI, 데이터센터, 전기차 등 신성장 분야의 반도체 수요 증가로 APPLIED MATERIALS의 실적이 개선되고 있습니다. 특히 차세대 반도체 공정인 GAA(Gate-All-Around) 기술 도입이 매출 증가로 이어질 것으로 기대됩니다.

향후 APPLIED MATERIALS는 AI 기술 발전과 연계된 매출 증가를 예상하고 있습니다. 또한 ESG 경영을 통해 지속가능성을 강화하며, 중국 시장 진출 확대와 친환경 솔루션 제공으로 성장을 모색할 것으로 보입니다.

 

LAM RESEARCH

LAM RESEARCH는 반도체 제조 장비 분야의 선도 기업으로, 웨이퍼 식각, 박막 증착, 표면 처리 등 반도체 공정에 필수적인 장비를 공급하고 있습니다. 주요 고객인 삼성전자, TSMC, 인텔 등 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자 증가가 LAM RESEARCH의 강점이 되고 있습니다.

그러나 중국 시장 진출 제한과 R&D 투자 비율이 경쟁사 대비 낮은 것이 약점으로 지적됩니다. 최근 AI, 데이터센터, 전기차 등 신성장 분야의 반도체 수요 증가로 LAM RESEARCH의 실적이 개선되고 있습니다.

특히 차세대 반도체 공정인 GAA(Gate-All-Around) 기술 도입이 매출 증가로 이어질 것으로 기대됩니다. 향후 LAM RESEARCH는 AI 기술 발전과 연계된 매출 증가를 예상하고 있습니다.

 

QUALCOMM Inc

QUALCOMM은 모바일 통신 반도체와 무선 기술 분야의 선도 기업입니다. 주력 사업은 스마트폰용 AP(Application Processor) 및 모뎀 칩 공급이며, 5G 기술 리더십을 바탕으로 성장하고 있습니다.

QUALCOMM의 강점은 강력한 특허 포트폴리오와 기술 혁신 능력입니다. 그러나 일부 국가의 규제 리스크와 애플, 삼성 등 주요 고객사와의 갈등이 약점으로 지적됩니다.

최근 QUALCOMM은 5G, IoT, 자율주행차 등 신성장 분야로 사업을 확장하며 성장 모멘텀을 확보하고 있습니다. 특히 AI 반도체와 무선 충전 기술 등 차세대 기술 개발에 주력하고 있습니다.

또한 QUALCOMM은 ESG 경영을 강화하며 지속가능성을 높이고 있습니다. 이를 통해 모바일 반도체 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대됩니다.

향후 QUALCOMM은 5G 확산과 AI, 자율주행 등 신기술 수요 증가에 힘입어 매출과 이익이 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 이에 따라 투자자들의 관심도 높아질 것으로 보입니다.

 

 

3) ETF 설명

https://tomspic.tistory.com/51

코덱스 KODEX 미국반도체MV ETF (수익률, 대표종목, 분배금, 배당금 등)

 

 

Always be full of luck and have a nice day.